激光切割是將從(cong)激(ji)光(guang)器(qi)發射(she)出的激(ji)光(guang)，經光(guang)路系統，聚(ju)焦成高功率密度的激(ji)光(guang)束。激(ji)光(guang)束照射(she)到工(gong)件(jian)表面，使(shi)工(gong)件(jian)達到熔點或(huo)沸點，同時(shi)與光(guang)束同軸的高壓氣體將熔化或(huo)氣化金(jin)屬(shu)吹走。隨著(zhu)光(guang)束與工(gong)件(jian)相(xiang)對位置的移動，終(zhong)使(shi)材(cai)料形成切縫(feng)，從(cong)而達到切割的目的。

激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)加(jia)工(gong)(gong)(gong)是用不(bu)可見的光(guang)束(shu)代替了傳統的機(ji)械刀(dao)，具有，切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)，不(bu)局限于切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)圖案限制，自動(dong)排版節省材料，切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)平(ping)滑，加(jia)工(gong)(gong)(gong)成(cheng)本低等特點，將逐漸改進(jin)或取代于傳統的金屬(shu)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)工(gong)(gong)(gong)藝設備。激(ji)光(guang)刀(dao)頭(tou)的機(ji)械部分(fen)與工(gong)(gong)(gong)件無(wu)接觸，在工(gong)(gong)(gong)作中不(bu)會對工(gong)(gong)(gong)件表面(mian)造成(cheng)劃傷(shang)；激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)，切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)光(guang)滑平(ping)整(zheng)，一(yi)般無(wu)需后續(xu)加(jia)工(gong)(gong)(gong)；切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)熱影響區小，板(ban)材變形小，切(qie)(qie)(qie)(qie)縫窄(zhai)（0.1mm~0.3mm）；切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)沒(mei)械應力(li)，無(wu)剪切(qie)(qie)(qie)(qie)毛刺；加(jia)工(gong)(gong)(gong)，重(zhong)復性好，不(bu)損傷(shang)材料表面(mian)；數(shu)控編程，可加(jia)工(gong)(gong)(gong)任(ren)意的平(ping)面(mian)圖，可以對幅面(mian)很大的整(zheng)板(ban)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)，無(wu)需開模具，經濟省時。

激(ji)光(guang)(guang)切割是(shi)應用激(ji)光(guang)(guang)聚焦(jiao)后產生的(de)(de)高(gao)功率(lv)(lv)密度能量來實現(xian)的(de)(de)。在計算機的(de)(de)控制下，通(tong)過脈(mo)沖使激(ji)光(guang)(guang)器放電，從而輸出(chu)受控的(de)(de)重(zhong)復(fu)高(gao)頻(pin)率(lv)(lv)的(de)(de)脈(mo)沖激(ji)光(guang)(guang)，形(xing)成頻(pin)率(lv)(lv)，脈(mo)寬的(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)，該脈(mo)沖激(ji)光(guang)(guang)束(shu)經過光(guang)(guang)路傳導及(ji)反射并(bing)通(tong)過聚焦(jiao)透(tou)鏡組聚焦(jiao)在加(jia)(jia)工(gong)物(wu)體的(de)(de)表面(mian)上，形(xing)成一(yi)(yi)個(ge)個(ge)細微的(de)(de)、量密度光(guang)(guang)斑(ban)，焦(jiao)斑(ban)位于待加(jia)(jia)工(gong)面(mian)附(fu)近，以瞬(shun)間(jian)高(gao)溫熔化(hua)或(huo)氣化(hua)被加(jia)(jia)工(gong)材(cai)料。每一(yi)(yi)個(ge)量的(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)脈(mo)沖瞬(shun)間(jian)就把(ba)物(wu)體表面(mian)濺射出(chu)一(yi)(yi)個(ge)細小(xiao)的(de)(de)孔，在計算機控制下，激(ji)光(guang)(guang)加(jia)(jia)工(gong)頭(tou)與被加(jia)(jia)工(gong)材(cai)料按(an)預先(xian)繪好的(de)(de)圖(tu)形(xing)進行(xing)連續相對運動打點，這樣就會(hui)把(ba)物(wu)體加(jia)(jia)工(gong)成想要的(de)(de)形(xing)狀。

激光切割(ge)技(ji)術廣泛應用于金(jin)屬和(he)非金(jin)屬材(cai)料的加(jia)工(gong)中，可減少加(jia)工(gong)時間，降低(di)加(jia)工(gong)成本，提(ti)高工(gong)件質量。